RF PCB Toolbox
Elektromagnetische Analyse von Leiterplatten
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Die RF PCB Toolbox bietet Funktionen und Apps für das Entwickeln, Analysieren und Visualisieren von Hochgeschwindigkeits- und Multilayer-HF-Leiterplatten (PCBs). Sie können Kopplung, Dispersion, Verluste und Gleichstromverhalten mithilfe elektromagnetischer Analysetechniken wie der Frequenzbereich-Momentenmethode und der Finite-Elemente-Methode modellieren. Schnelle Frequenzdurchläufe ermöglichen eine effiziente elektromagnetische Analyse über breitbandige Frequenzbereiche hinweg.
Entwickler von HF-Platinen, MMICs und SiPs können eine Bibliothek von Layout-Primitiven und parametrisierten Komponenten wie Leiterbahnen, Filtern, Kopplern und Durchkontaktierungen (Vias) verwenden, um die Leistung der Leiterplatte vorherzusagen und Gerber-Dateien zu erstellen. Die Integration mit dem RF Blockset ermöglicht es Architekten drahtloser Systeme, Simulationen und Leistungsverifikationen von vollständigen Kommunikations- und Radarsystemen durchzuführen.
Die Toolbox arbeitet mit PCB- und Gehäusedatenbankformaten, einschließlich ODB++, Cadence® Allegro® und anderen, und ermöglicht es, die Signalintegrität von Hochgeschwindigkeits-PCB-Layouts zu analysieren.
Entwerfen Sie On-Board-Filter, Anpassungsnetzwerke, Koppler, Splitter und Leiterbahnen für den Betrieb bei HF- und mmWave-Frequenzen. Verwenden Sie Verhaltensmodelle, um Leiterbahnen, Induktivitäten und Kondensatoren schnell zu analysieren.
Importieren, visualisieren und durchsuchen Sie ODB++ sowie andere PCB- und Gehäusedatenbankformate. Verwenden Sie die PCB Viewer-App, um Ihr Design zu visualisieren und interaktiv zu erkunden.
Verwenden Sie die Momentenmethode, die Finite-Elemente-Methode oder Verhaltensmodelle zur Analyse von Leiterplatten und Gehäusen. Führen Sie Frequenzdurchläufe der S-Parameter durch. Berechnen Sie die Impedanz, den IR-Abfall sowie die Ladungs- und Stromverteilungen.
Erstellen Sie kundenspezifische PCP-Layouts mithilfe von Verbindungen wie Leiterbahnen, Biegungen und Gehrungskanten durch die Kombination parametrisierter Formen mit Booleschen Operationen und durch das Kaskadieren von Bauteilen. Generieren Sie Gerber-Dateien, die zur Fertigung an Hersteller weitergegeben werden können.
Charakterisieren Sie Übersprechen und Verlust, analysieren Sie Stromverteilungsnetze und optimieren Sie die Leiterplattenverdrahtung, um Rauschen und Kopplung zu minimieren. Verwenden Sie die Signal Integrity Toolbox für die Erkundung des Entwurfsraums und die Analyse nach dem Layout.
Integrieren Sie PCB-Komponenten mithilfe des RF Blockset in drahtlose Systeme. Folgen Sie dem geführten Prozess, um ideale Bausteine wie Phasenschieber, Leiterbahnen, Koppler und Teiler in verteilte PCB-Elemente für die Systemsimulation umzuwandeln.
Die RF PCB Toolbox bietet Funktionen und Apps zum Entwerfen, Analysieren und Visualisieren von hochfrequenten und RF-Mehrlagen-Leiterplatten und ermöglicht das Modellieren von Kopplungs-, Dispersions- und parasitären Effekten mithilfe einer frequenzbereichsbasierten Momentenmethode und anderer EM-Techniken.
Sie können Bauteile mit parametrisierter oder beliebiger Geometrie entwerfen, einschließlich verteilter passiver Strukturen wie Leiterbahnen, Koppler, Splitter, Filter, Induktivitäten und Kondensatoren. Zusätzlich können beliebige planare geometrische Formen verwendet werden, um kundenspezifische Designs zu erstellen.
Die Toolbox verwendet die Momentenmethode oder Verhaltensmodelle zur Berechnung von S-Parametern, Impedanz sowie Ladungs- und Stromverteilung. Der interpolierte Frequenz-Sweep ermöglicht eine schnelle elektromagnetische Analyse über große Bandbreiten. Sie können den Spannungsabfall (IR-Drop) in Leiterbahnen bestimmen und den FEM‑Solver für EMV‑Analysen verwenden.
Ja. Es werden ODB++ sowie Datenbanken von Cadence Allegro, Mentor Expedition, Altium und Zuken unterstützt, um Hochgeschwindigkeitsbereiche von PCB-Layouts zu analysieren.
Die RF PCB Toolbox ermöglicht die Erzeugung von Gerber‑Dateien, die Leiterplattenobjekte wie Kupferbahnen, Vias, Pads, Lötstoppmasken und Siebdruckgrafiken darstellen, damit sie mit Herstellern geteilt werden können.
Verhaltensmodelle erlauben eine schnelle Analyse von Leiterbahnen, Induktivitäten und Kondensatoren, ohne eine vollständige elektromagnetische Simulation zu benötigen, und beschleunigen damit Designiterationen.
Ja. Die Toolbox unterstützt Entwurf und Analyse von auf der Leiterplatte befindlichen Filtern, Anpassnetzwerken, Kopplern, Splittern und Leiterbahnen, die bei RF‑ und mmWave‑Frequenzen betrieben werden. PCB‑Komponenten lassen sich direkt mit RF Blockset Circuit Envelope für simulationsbasierte System‑Level‑Analysen integrieren.
Ja. Sie können Materialien aus dem Katalog auswählen oder für verschiedene Dielektrika und Metalle beliebige Werte für Dicke, Leitfähigkeit, Permittivität und Verlusttangens angeben.